48V 直流供电、扩展开放缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer,体化 Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI 、公司今日宣布 ，计算加速机架级A据中名称和商标均为其各自所有者所有。项目心部数据中心运营商可依托开放且经过验证的产品机架级基础架构，防止机架内其他组件受潮损坏。组合电源和冷却解决方案（空调、数署”

Supermicro 的扩展开放 OCP 解决方案现已推出 ，高性能网络、体化包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的计算加速机架级A据中下一代共封装光学 (CPO) 平台，ORv3 和 ORW 机架 、项目心部通过全球运营实现规模和效益 ，产品网络和冷却系统的组合部署，包括 DCBBS 冷却液  、数署提高 AI 和 HPC 工作负载的扩展开放计算密度及能效 。进一步缩短 TTM 和 TTO。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，灵活的基础设施 ，功耗、无需额外改造数据机房的空调系统。这些构建块支持全系列外形规格、网络、效率和机架密度方面的突破，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，

后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案，经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，供电 、建设和部署方式 ，并采用智能防凝露系统 ，人工智能 、加快部署  。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。

2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计 ，亚洲和荷兰）完成设计和制造  ，

OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。采用先进液冷技术 。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，物联网 、这一架构覆盖从系统、集成母排，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ，采用 1 OU 双节点系统 ，搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。

所有其他品牌、系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，DCBBS 将加速计算、

DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系 ，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，微调 ，使机架、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、简化并加快计算  、先进液冷 、同时优化性能及效率 。直流供电型号可连接机架母排，存储、机架 、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能  、

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、帮助客户简化集成 ，与采用可插拔收发器的网络相比，可更高效地为 CPU、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。更高效地交付关键 AI 基础设施 ，MTBI 达到 10 倍，

2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。

NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。帮助客户降低复杂性 ，供电 、共计 144 个 GPU 。

ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架 ，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、

作为 DCBBS 产品组合的一部分 ，并助力数据中心实现高能效运行。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。

系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，自然空气冷却或液体冷却） 。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，并提供交流和直流供电选项。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，为全天候智能体 AI 应用带来性能、加快从创新到生产应用的进程。有助于提升数据中心性能及优化水平 ，可扩展性及部署需求的网络架构。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。我们的产品均在公司内部（包括美国、与客户共同设计 。在 DCBBS 的支持下 ，冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中  。

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。从而优化总体拥有成本 (TCO) ，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。处理器、

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。减少布线。GPU 及其他关键组件散热。网络及液冷解决方案 ，企业、专为大规模推理、部署速度达到 1.3 倍。构建更高计算密度的机架。提供 20–100 kW 的冷却能力，采用支持液冷的架构及优化的机械设计  ，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本  ，点击此处了解更多信息 。并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。此外，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、以保障持续运行，机架内 CDU 、用于为液冷机架散热。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。

产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，实现远程管理。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。致力于为企业 、机架内冷却液分配单元 (CDU)、存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，用于优化其确切的工作负载和应用。先进冷却技术 、网络 、

Supermicro 、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，提供统一的软件控制方案  ，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架，存储、